창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LD7552BNP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LD7552BNP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LD7552BNP | |
| 관련 링크 | LD755, LD7552BNP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ERJ-L14UF93MU | RES SMD 0.093 OHM 1% 1/3W 1210 | ERJ-L14UF93MU.pdf | |
![]() | Y1625820R000T9W | RES SMD 820 OHM 0.01% 0.3W 1206 | Y1625820R000T9W.pdf | |
![]() | PF2203-5K6F1 | RES 5.6K OHM 35W 1% TO220 | PF2203-5K6F1.pdf | |
![]() | S1V75600M00B000 | S1V75600M00B000 EPSON SMD or Through Hole | S1V75600M00B000.pdf | |
![]() | ACM2012D-900-2P-T000 | ACM2012D-900-2P-T000 TDK SMD or Through Hole | ACM2012D-900-2P-T000.pdf | |
![]() | TMP47C1637N-RA19 | TMP47C1637N-RA19 TOS DIP42 | TMP47C1637N-RA19.pdf | |
![]() | SN656LVDS048APW | SN656LVDS048APW TI SMD or Through Hole | SN656LVDS048APW.pdf | |
![]() | MTL406PAP | MTL406PAP ORIGINAL SMD or Through Hole | MTL406PAP.pdf | |
![]() | MBCG31553-2469PFV-G | MBCG31553-2469PFV-G FUJ QFP208 | MBCG31553-2469PFV-G.pdf | |
![]() | NNCD10E-T1 | NNCD10E-T1 NEC SC-59 | NNCD10E-T1.pdf | |
![]() | EMA15 | EMA15 ROHM SOT-553 | EMA15.pdf | |
![]() | GT-2088 | GT-2088 ORIGINAL SOP | GT-2088.pdf |