창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LD40CC564KAB3A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | High Voltage MLC Chips Termination B Ceramic Cap Catalog | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | LD | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.56µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 630V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 3640(9110 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.360" L x 0.402" W(9.14mm x 10.20mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.100"(2.54mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LD40CC564KAB3A | |
| 관련 링크 | LD40CC56, LD40CC564KAB3A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | CL31B472KGFNNNE | 4700pF 500V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | CL31B472KGFNNNE.pdf | |
![]() | SIT8008BCB73-18E-6.000000D | OSC XO 1.8V 6MHZ OE | SIT8008BCB73-18E-6.000000D.pdf | |
![]() | BCV62A,215 | TRANS PNP 30V 100MA DUAL SOT143B | BCV62A,215.pdf | |
![]() | AR451592175CCAF | 1.6GHz Dome RF Antenna 796MHz ~ 2.388GHz 3dBic Chassis Mount | AR451592175CCAF.pdf | |
![]() | AD7798BRUZG4-REEL7 | AD7798BRUZG4-REEL7 AD Original | AD7798BRUZG4-REEL7.pdf | |
![]() | 12823.6 | 12823.6 varie SMD or Through Hole | 12823.6.pdf | |
![]() | F0524AS-1W | F0524AS-1W ORIGINAL DIP-4 | F0524AS-1W.pdf | |
![]() | EL357(C)(TA) | EL357(C)(TA) EVERLIGH N A | EL357(C)(TA).pdf | |
![]() | MIC2972-BU | MIC2972-BU MIC TO-263-5 | MIC2972-BU.pdf | |
![]() | CL31F103ZBCNNNC | CL31F103ZBCNNNC SAMSUNG SMD or Through Hole | CL31F103ZBCNNNC.pdf | |
![]() | ZVP2106CSM | ZVP2106CSM ZTX E-LINE-3 | ZVP2106CSM.pdf |