창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LD3870-2.5V | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LD3870-2.5V | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT-25 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LD3870-2.5V | |
| 관련 링크 | LD3870, LD3870-2.5V 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CGA8P2C0G1H154J250KA | 0.15µF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | CGA8P2C0G1H154J250KA.pdf | |
![]() | FAN1086S25X | FAN1086S25X FSC SMD or Through Hole | FAN1086S25X.pdf | |
![]() | HSDL-3200#0L1 | HSDL-3200#0L1 HP SMD or Through Hole | HSDL-3200#0L1.pdf | |
![]() | VI-J7J-IX | VI-J7J-IX VICOR NA | VI-J7J-IX.pdf | |
![]() | UPA1061/5V0 | UPA1061/5V0 NXP HTSSOP32 | UPA1061/5V0.pdf | |
![]() | BCM8129 | BCM8129 BROADCOM SMD or Through Hole | BCM8129.pdf | |
![]() | S71PL127NBBOHFW4B0 | S71PL127NBBOHFW4B0 AMD BGA | S71PL127NBBOHFW4B0.pdf | |
![]() | MK3727STR | MK3727STR ICS SOP-8 | MK3727STR.pdf | |
![]() | LLQ2012-F10NJ-JS | LLQ2012-F10NJ-JS TOKO SMD or Through Hole | LLQ2012-F10NJ-JS.pdf | |
![]() | BZD27-C200.135 | BZD27-C200.135 PHILIPS SMD or Through Hole | BZD27-C200.135.pdf |