창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LD2985BM50TR TEL:82766440 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LD2985BM50TR TEL:82766440 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LD2985BM50TR TEL:82766440 | |
관련 링크 | LD2985BM50TR TE, LD2985BM50TR TEL:82766440 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | IDSR04.5T | FUSE CARTRIDGE 4.5A 600VAC/VDC | IDSR04.5T.pdf | |
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![]() | 36401E33NGTD | 33nH Unshielded Thin Film Inductor 75mA 4.5 Ohm Max 0402 (1005 Metric) | 36401E33NGTD.pdf | |
![]() | HSCMRNN030PDSA3 | Pressure Sensor ±30 PSI (±206.84 kPa) Differential Male - 0.08" (1.93mm) Tube 12 b 8-SMD, J-Lead, Side Port | HSCMRNN030PDSA3.pdf | |
![]() | 3266X-1-200RLF | 3266X-1-200RLF BORUNS SMD or Through Hole | 3266X-1-200RLF.pdf | |
![]() | PEB8300EV1.3 | PEB8300EV1.3 INFINEON BGA | PEB8300EV1.3.pdf | |
![]() | W682310SG | W682310SG Winbond SMD or Through Hole | W682310SG.pdf | |
![]() | SC806-06-TE1 | SC806-06-TE1 FUJI 1808 | SC806-06-TE1.pdf | |
![]() | C0805C106M9PAC7800 | C0805C106M9PAC7800 KEMET SMD or Through Hole | C0805C106M9PAC7800.pdf | |
![]() | DS90C214MTD | DS90C214MTD NSC SMD or Through Hole | DS90C214MTD.pdf | |
![]() | G74012 | G74012 PHI DIP | G74012.pdf | |
![]() | LL1005FHL10NJ | LL1005FHL10NJ TOKO SMD | LL1005FHL10NJ.pdf |