창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LD29300V15 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LD29300V15 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-220 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LD29300V15 | |
| 관련 링크 | LD2930, LD29300V15 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CRCW121812K0JNTK | RES SMD 12K OHM 5% 1W 1218 | CRCW121812K0JNTK.pdf | |
![]() | K4X1G63PC-FGC6 | K4X1G63PC-FGC6 SAMSUNG BGA | K4X1G63PC-FGC6.pdf | |
![]() | 1.5KE200ARL4G | 1.5KE200ARL4G ONSEMI MOSORB | 1.5KE200ARL4G.pdf | |
![]() | SN2977OBN | SN2977OBN TEAXS DIP | SN2977OBN.pdf | |
![]() | B7290T8140S160 | B7290T8140S160 EPCOS SMD or Through Hole | B7290T8140S160.pdf | |
![]() | HL0805ML850C | HL0805ML850C HYLK SMD or Through Hole | HL0805ML850C.pdf | |
![]() | MAX16014TT+ | MAX16014TT+ MAX Call | MAX16014TT+.pdf | |
![]() | BB181.115 | BB181.115 NXP SMD or Through Hole | BB181.115.pdf | |
![]() | WCDRH23D09/HP | WCDRH23D09/HP sumida SMD or Through Hole | WCDRH23D09/HP.pdf | |
![]() | TLC393QD | TLC393QD TI SOP-8 | TLC393QD.pdf | |
![]() | XC4VFX100-10FFG1152C | XC4VFX100-10FFG1152C XIL BGA | XC4VFX100-10FFG1152C.pdf |