창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LD2302 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LD2302 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LD2302 | |
| 관련 링크 | LD2, LD2302 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | EET-HC2E391JA | 390µF 250V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 425 mOhm @ 120Hz 2000 Hrs @ 105°C | EET-HC2E391JA.pdf | |
![]() | 403I35E33M00000 | 33MHz ±30ppm 수정 20pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 403I35E33M00000.pdf | |
![]() | ASPI-4020S-3R6M-T | 3.6µH Shielded Wirewound Inductor 1.54A 55 mOhm Nonstandard | ASPI-4020S-3R6M-T.pdf | |
![]() | CMF6050R000FKEB | RES 50 OHM 1W 1% AXIAL | CMF6050R000FKEB.pdf | |
![]() | 88750-5418 | 88750-5418 MOLEX SMD or Through Hole | 88750-5418.pdf | |
![]() | K6T4008C1B-GP70T | K6T4008C1B-GP70T SAMSUNG SOP-32 | K6T4008C1B-GP70T.pdf | |
![]() | B2449 | B2449 BULGIN SMD or Through Hole | B2449.pdf | |
![]() | 74HC688D.652 | 74HC688D.652 NXP SMD or Through Hole | 74HC688D.652.pdf | |
![]() | MUR360S | MUR360S TSC SMC | MUR360S.pdf | |
![]() | AD8147ACPZG4-REEL7 | AD8147ACPZG4-REEL7 AD Original | AD8147ACPZG4-REEL7.pdf | |
![]() | DLT130A | DLT130A ORIGINAL SMD or Through Hole | DLT130A.pdf | |
![]() | HZ5B1N | HZ5B1N ORIGINAL DIP | HZ5B1N.pdf |