창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LD2142 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LD2142 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LD2142 | |
관련 링크 | LD2, LD2142 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
CC0402BRNPO9BN4R7 | 4.7pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | CC0402BRNPO9BN4R7.pdf | ||
TAJY107M016SNJ | 100µF Molded Tantalum Capacitors 16V 2917 (7343 Metric) 900 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | TAJY107M016SNJ.pdf | ||
E32-T221B | E32-T221B ORIGINAL SMD or Through Hole | E32-T221B.pdf | ||
MR602-2L12S2R | MR602-2L12S2R NEC DIP-8 | MR602-2L12S2R.pdf | ||
c470 | c470 Inpaq SMD or Through Hole | c470.pdf | ||
NG80386DX25 | NG80386DX25 Intel SMD or Through Hole | NG80386DX25.pdf | ||
BCM2042MKFBG-P10 | BCM2042MKFBG-P10 BROADCOM BGA | BCM2042MKFBG-P10.pdf | ||
MK2771-02STR | MK2771-02STR ICS SMD | MK2771-02STR.pdf | ||
HF70RH14.3X28.6X6.35 | HF70RH14.3X28.6X6.35 TDK SMD or Through Hole | HF70RH14.3X28.6X6.35.pdf |