창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LD14SC473KAB1A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | High Voltage MLC Chips Termination B Ceramic Cap Catalog | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | LD | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.047µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 1500V(1.5kV) | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 2225(5763 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.225" L x 0.250" W(5.72mm x 6.35mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.100"(2.54mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LD14SC473KAB1A | |
| 관련 링크 | LD14SC47, LD14SC473KAB1A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | S0603-68NF3C | 68nH Unshielded Wirewound Inductor 600mA 370 mOhm Max 0603 (1608 Metric) | S0603-68NF3C.pdf | |
![]() | HCPL-817-00 | HCPL-817-00 AVAGO SMD or Through Hole | HCPL-817-00.pdf | |
![]() | ELXY500ESS821MK40S | ELXY500ESS821MK40S NIPPON DIP | ELXY500ESS821MK40S.pdf | |
![]() | KH16-1103H3ZD | KH16-1103H3ZD HI-LIGHT ROHS | KH16-1103H3ZD.pdf | |
![]() | SGP6N60FDTU | SGP6N60FDTU SGP TO-220 | SGP6N60FDTU.pdf | |
![]() | HD40L4818HE33 | HD40L4818HE33 HIT/ QFP | HD40L4818HE33.pdf | |
![]() | HD63702V0CP | HD63702V0CP HITACHI PLCC44 | HD63702V0CP.pdf | |
![]() | 33FXRH-SM1-GAN-TF | 33FXRH-SM1-GAN-TF JST SMD or Through Hole | 33FXRH-SM1-GAN-TF.pdf | |
![]() | EEUEB1A221 | EEUEB1A221 Panasoni DIP | EEUEB1A221.pdf | |
![]() | LM6132/34 | LM6132/34 NS SOIC-8 | LM6132/34.pdf | |
![]() | MOLE888CFV | MOLE888CFV NS PLCC | MOLE888CFV.pdf |