창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LD13GC221ZAB1A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | High Voltage MLC Chips Termination B Ceramic Cap Catalog | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | LD | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 220pF | |
| 허용 오차 | -20%, +80% | |
| 전압 - 정격 | 2000V(2kV) | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1825(4564 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.177" L x 0.252" W(4.50mm x 6.40mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.100"(2.54mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LD13GC221ZAB1A | |
| 관련 링크 | LD13GC22, LD13GC221ZAB1A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | LA130URD73TTI0800 | FUSE SQ 800A 1.3KVAC RECTANGULAR | LA130URD73TTI0800.pdf | |
![]() | 0251.630NRT1 | FUSE BOARD MNT 630MA 125VAC/VDC | 0251.630NRT1.pdf | |
| NRS6028T470MMGJ | 47µH Shielded Wirewound Inductor 920mA 390 mOhm Max Nonstandard | NRS6028T470MMGJ.pdf | ||
![]() | 10804106000 | 10804106000 ELECONSPA SMD or Through Hole | 10804106000.pdf | |
![]() | LM4040A10QDBZR | LM4040A10QDBZR TI SOT23-3 | LM4040A10QDBZR.pdf | |
![]() | A13468 | A13468 HIT PQFP | A13468.pdf | |
![]() | SCW1653US-50(1W) | SCW1653US-50(1W) STANLEY ROHS | SCW1653US-50(1W).pdf | |
![]() | DZPD6729VCE | DZPD6729VCE Intel 208-LQFP | DZPD6729VCE.pdf | |
![]() | BS804-T120S1 | BS804-T120S1 ORIGINAL SMD or Through Hole | BS804-T120S1.pdf | |
![]() | SFW23R-2STE1 | SFW23R-2STE1 FCI SMD or Through Hole | SFW23R-2STE1.pdf | |
![]() | PIC16F785-1/SO | PIC16F785-1/SO MICROCHI SOP | PIC16F785-1/SO.pdf |