창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LD13GA221ZAB1A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | High Voltage MLC Chips Termination B Ceramic Cap Catalog | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | LD | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 220pF | |
| 허용 오차 | -20%, +80% | |
| 전압 - 정격 | 2000V(2kV) | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1825(4564 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.177" L x 0.252" W(4.50mm x 6.40mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.100"(2.54mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LD13GA221ZAB1A | |
| 관련 링크 | LD13GA22, LD13GA221ZAB1A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | 185223J250RCB-F | 0.022µF Film Capacitor 160V 250V Polyester, Metallized Radial 0.283" L x 0.138" W (7.20mm x 3.50mm) | 185223J250RCB-F.pdf | |
![]() | BFC233624332 | 3300pF Film Capacitor 310V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.492" L x 0.158" W (12.50mm x 4.00mm) | BFC233624332.pdf | |
![]() | CRCW02012K15FKED | RES SMD 2.15K OHM 1% 1/20W 0201 | CRCW02012K15FKED.pdf | |
![]() | T28F160B3BD-70 | T28F160B3BD-70 INTEL TSOP | T28F160B3BD-70.pdf | |
![]() | LMV341MA | LMV341MA NS SOP-8 | LMV341MA.pdf | |
![]() | RD1C478M16025CA180 | RD1C478M16025CA180 ORIGINAL DIP | RD1C478M16025CA180.pdf | |
![]() | INL858LN-A1-0-TR | INL858LN-A1-0-TR OMICRO QFN | INL858LN-A1-0-TR.pdf | |
![]() | SY3-1A475M-RA | SY3-1A475M-RA ELNA SMD or Through Hole | SY3-1A475M-RA.pdf | |
![]() | VIA C3 667AMHz | VIA C3 667AMHz VIA BGA | VIA C3 667AMHz.pdf | |
![]() | IXBD4411PI | IXBD4411PI IXYS DIP | IXBD4411PI.pdf | |
![]() | 93S48DM/B | 93S48DM/B REI Call | 93S48DM/B.pdf | |
![]() | TPA3106D1VFP1 | TPA3106D1VFP1 TI SMD or Through Hole | TPA3106D1VFP1.pdf |