창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LD13CA103KAB3A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | High Voltage MLC Chips Termination B Ceramic Cap Catalog | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | LD | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 10000pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 630V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1825(4564 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.177" L x 0.252" W(4.50mm x 6.40mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.100"(2.54mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LD13CA103KAB3A | |
| 관련 링크 | LD13CA10, LD13CA103KAB3A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | 7M-32.000MAAE-T | 32MHz ±30ppm 수정 12pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7M-32.000MAAE-T.pdf | |
| 510GAA-BAAG | 125MHz ~ 169.999MHz CMOS XO (Standard) Programmable Oscillator Surface Mount 2.5V 26mA Enable/Disable | 510GAA-BAAG.pdf | ||
![]() | RNC55D2001FS | RNC55D2001FS VISHAY DIP | RNC55D2001FS.pdf | |
![]() | HD65256DGTQ1RB | HD65256DGTQ1RB HITACHI QFN | HD65256DGTQ1RB.pdf | |
![]() | 71741-0004 | 71741-0004 MOLEX SMD or Through Hole | 71741-0004.pdf | |
![]() | 2N3464 | 2N3464 W SMD or Through Hole | 2N3464.pdf | |
![]() | 800701 | 800701 ORIGINAL SOP24 | 800701.pdf | |
![]() | NG82925X(SL7LZ) | NG82925X(SL7LZ) INTEL FCBGA | NG82925X(SL7LZ).pdf | |
![]() | FHT1623L6-E | FHT1623L6-E ROHM SOT-416 | FHT1623L6-E.pdf | |
![]() | XC4VSX35-11FFG668C | XC4VSX35-11FFG668C XILINX BGA668 | XC4VSX35-11FFG668C.pdf | |
![]() | MIC2077-2YMTR | MIC2077-2YMTR MICRELINC SMD or Through Hole | MIC2077-2YMTR.pdf |