창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LD1117S33C-TR | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LD1117S33C-TR | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT-223 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LD1117S33C-TR | |
관련 링크 | LD1117S, LD1117S33C-TR 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ECS-200-18-30BQ-DS | 20MHz ±30ppm 수정 18pF 40옴 -40°C ~ 125°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ECS-200-18-30BQ-DS.pdf | |
![]() | HMC5445LS6 | RF Amplifier IC VSAT, DBS 24GHz ~ 27GHz 16-SMT (6x6) | HMC5445LS6.pdf | |
![]() | DS1814BR-5/TR | DS1814BR-5/TR DALLAS SOT-153 | DS1814BR-5/TR.pdf | |
![]() | SM5613K1S | SM5613K1S NPC SOP8 | SM5613K1S.pdf | |
![]() | SUB50P05-13LT | SUB50P05-13LT SILICONIX TO-263 | SUB50P05-13LT.pdf | |
![]() | 2082-6144-30 | 2082-6144-30 M/A-COM SMD or Through Hole | 2082-6144-30.pdf | |
![]() | HX8811AFAG | HX8811AFAG HIMAX QFP | HX8811AFAG.pdf | |
![]() | PIC18LF2221-I/SP | PIC18LF2221-I/SP MICROCHIP DIP | PIC18LF2221-I/SP.pdf | |
![]() | M48T19-70PM1 | M48T19-70PM1 ST DIP | M48T19-70PM1.pdf | |
![]() | XCS20-3VQ10 | XCS20-3VQ10 XILINX SMD or Through Hole | XCS20-3VQ10.pdf | |
![]() | 2SC3132S | 2SC3132S ORIGINAL TO-252(DPAK) | 2SC3132S.pdf | |
![]() | 1757323 | 1757323 PHOEMNIX SMD or Through Hole | 1757323.pdf |