창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LD1117S25TR$Y2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LD1117S25TR$Y2 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-223 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LD1117S25TR$Y2 | |
관련 링크 | LD1117S2, LD1117S25TR$Y2 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CX3225GB16000D0HEQCC | 16MHz ±20ppm 수정 8pF 80옴 -10°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX3225GB16000D0HEQCC.pdf | |
![]() | PRG3216P-1620-B-T5 | RES SMD 162 OHM 1W 1206 WIDE | PRG3216P-1620-B-T5.pdf | |
![]() | 25PPC405GP-3BB200C | 25PPC405GP-3BB200C IBM Call | 25PPC405GP-3BB200C.pdf | |
![]() | a-ds-09-a-kg-t1 | a-ds-09-a-kg-t1 assmann SMD or Through Hole | a-ds-09-a-kg-t1.pdf | |
![]() | 24FC1026-I/SM | 24FC1026-I/SM MICROCHIP SMD or Through Hole | 24FC1026-I/SM.pdf | |
![]() | XC6368AS03MR | XC6368AS03MR TOREX SMD or Through Hole | XC6368AS03MR.pdf | |
![]() | ISL83076EIBZAT | ISL83076EIBZAT INTERSIL SMD or Through Hole | ISL83076EIBZAT.pdf | |
![]() | 1806127V1.3 | 1806127V1.3 MICROCHIP SOP18 | 1806127V1.3.pdf | |
![]() | 53268-0891 | 53268-0891 MOLEX SMD or Through Hole | 53268-0891.pdf | |
![]() | AT737X20 | AT737X20 ORIGINAL Module | AT737X20.pdf | |
![]() | MAX6461XR52+T | MAX6461XR52+T MAX SC70-3 | MAX6461XR52+T.pdf | |
![]() | BF471S | BF471S TFK TR | BF471S.pdf |