창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LD1117S-5.0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LD1117S-5.0 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LD1117S-5.0 | |
| 관련 링크 | LD1117, LD1117S-5.0 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ECJ-2YF1C155Z | 1.5µF 16V 세라믹 커패시터 Y5V(F) 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | ECJ-2YF1C155Z.pdf | |
| 4608X-102-823LF | RES ARRAY 4 RES 82K OHM 8SIP | 4608X-102-823LF.pdf | ||
![]() | IEGW9353-2 | IEGW9353-2 IDEA 2010 | IEGW9353-2.pdf | |
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![]() | CA20980B141003AC | CA20980B141003AC ORIGINAL BGA | CA20980B141003AC.pdf | |
![]() | ULM2003AM | ULM2003AM TI SMD or Through Hole | ULM2003AM.pdf | |
![]() | F881DI823M300C | F881DI823M300C KEMET SMD or Through Hole | F881DI823M300C.pdf | |
![]() | NA3814K | NA3814K PAN DIP-18 | NA3814K.pdf | |
![]() | DSD-2030-H645B | DSD-2030-H645B SDONGSUNG QPF | DSD-2030-H645B.pdf | |
![]() | PKJ411 | PKJ411 ORIGINAL SMD or Through Hole | PKJ411.pdf | |
![]() | 50V511PF | 50V511PF ORIGINAL DIP | 50V511PF.pdf | |
![]() | HY5DV641622-36 | HY5DV641622-36 HY TSOP | HY5DV641622-36.pdf |