창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LD1117L33ASB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LD1117L33ASB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-223-3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LD1117L33ASB | |
| 관련 링크 | LD1117L, LD1117L33ASB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 0679L2500-05 | FUSE BRD MNT 2.5A 125VAC/VDC | 0679L2500-05.pdf | |
![]() | 416F50022CKT | 50MHz ±20ppm 수정 8pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F50022CKT.pdf | |
![]() | NVMFS5C442NWFT1G | MOSFET N-CH 40V SO8FL | NVMFS5C442NWFT1G.pdf | |
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![]() | R0805F100R | R0805F100R YAGEO SMD or Through Hole | R0805F100R.pdf | |
![]() | 1813-0083-1 | 1813-0083-1 MSC SMD or Through Hole | 1813-0083-1.pdf | |
![]() | BAS45ALTR | BAS45ALTR NXP SMD or Through Hole | BAS45ALTR.pdf | |
![]() | 56MY1EEE | 56MY1EEE INTEL BGA | 56MY1EEE.pdf | |
![]() | TSOP34136LL1 | TSOP34136LL1 VISHAY DIP | TSOP34136LL1.pdf | |
![]() | M-982-02PC | M-982-02PC ORIGINAL SMD or Through Hole | M-982-02PC.pdf | |
![]() | OR2C10A4BA352-DB | OR2C10A4BA352-DB ORIGINAL SMD or Through Hole | OR2C10A4BA352-DB.pdf | |
![]() | HX2001-3.3 | HX2001-3.3 HEXIN SOT-23-5 | HX2001-3.3.pdf |