창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LD1117DT28C-TR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LD1117DT28C-TR | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-252 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LD1117DT28C-TR | |
| 관련 링크 | LD1117DT, LD1117DT28C-TR 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TS040F33IET | 4MHz ±30ppm 수정 20pF 120옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | TS040F33IET.pdf | |
![]() | CRCW12065K11DKEAP | RES SMD 5.11K OHM 0.5% 1/4W 1206 | CRCW12065K11DKEAP.pdf | |
![]() | TEA2025-9V/12V | TEA2025-9V/12V N/A DIP | TEA2025-9V/12V.pdf | |
![]() | AMPAL16L8BPC | AMPAL16L8BPC AMD DIP-20 | AMPAL16L8BPC.pdf | |
![]() | 343S1060-AN | 343S1060-AN N/A SMD or Through Hole | 343S1060-AN.pdf | |
![]() | BZB784-C5V6.115 | BZB784-C5V6.115 NXP SMD or Through Hole | BZB784-C5V6.115.pdf | |
![]() | D78063GC542 | D78063GC542 NEC TQFP | D78063GC542.pdf | |
![]() | TEA1016 | TEA1016 ST DIP14 | TEA1016.pdf | |
![]() | B57211V2101J060 | B57211V2101J060 EPCOS SMD or Through Hole | B57211V2101J060.pdf | |
![]() | XC6VLX130T-3FFG1156C | XC6VLX130T-3FFG1156C XILINX BGA | XC6VLX130T-3FFG1156C.pdf | |
![]() | LTC1259CS | LTC1259CS LTC SOP | LTC1259CS.pdf | |
![]() | LLQ2G471MHSC | LLQ2G471MHSC NICHICON DIP | LLQ2G471MHSC.pdf |