창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LD1117AXX28 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LD1117AXX28 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LD1117AXX28 | |
관련 링크 | LD1117, LD1117AXX28 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | AIUR-03-4R7M | 4.7µH Unshielded Wirewound Inductor 2.5A 30 mOhm Max Radial | AIUR-03-4R7M.pdf | |
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![]() | RT1210WRD0719R6L | RES SMD 19.6 OHM 0.05% 1/4W 1210 | RT1210WRD0719R6L.pdf | |
![]() | RCP1206W27R0GS6 | RES SMD 27 OHM 2% 11W 1206 | RCP1206W27R0GS6.pdf | |
![]() | N10M-GE3-S-A2 | N10M-GE3-S-A2 NVIDIA BGA | N10M-GE3-S-A2.pdf | |
![]() | MMSZ5232A | MMSZ5232A PANJIT SMD or Through Hole | MMSZ5232A.pdf | |
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![]() | SLHNNWW629T1S0U0S3 | SLHNNWW629T1S0U0S3 SAMSUNG SMD or Through Hole | SLHNNWW629T1S0U0S3.pdf | |
![]() | LH-38126C1 | LH-38126C1 ORIGINAL SMD or Through Hole | LH-38126C1.pdf |