창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LD1117AV18 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LD1117AV18 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-220 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LD1117AV18 | |
| 관련 링크 | LD1117, LD1117AV18 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | A100J15C0GF5UAA | 10pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 축방향 0.098" Dia x 0.150" L(2.50mm x 3.80mm) | A100J15C0GF5UAA.pdf | |
![]() | ELC-10D392E | 3.9mH Unshielded Wirewound Inductor 260mA 3.5 Ohm Radial | ELC-10D392E.pdf | |
![]() | 200G RS480 215RPA4 | 200G RS480 215RPA4 ATI BGA | 200G RS480 215RPA4.pdf | |
![]() | 1MX4 | 1MX4 ORIGINAL SMD or Through Hole | 1MX4.pdf | |
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![]() | IMP706EPA- | IMP706EPA- IMP DIP | IMP706EPA-.pdf | |
![]() | SP3489CWE | SP3489CWE MAXIM SMD or Through Hole | SP3489CWE.pdf | |
![]() | M37004N0-005VP | M37004N0-005VP MIT TSOP | M37004N0-005VP.pdf | |
![]() | DP8391CV | DP8391CV NS PLCC28 | DP8391CV.pdf | |
![]() | BCM5690A2IEBG | BCM5690A2IEBG BROADCOM BGA | BCM5690A2IEBG.pdf | |
![]() | LM2902N* | LM2902N* STM SMD or Through Hole | LM2902N*.pdf | |
![]() | NRC10F7501TR | NRC10F7501TR NIC SMD or Through Hole | NRC10F7501TR.pdf |