창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LD1117AL-3.3(TO-223/220) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LD1117AL-3.3(TO-223/220) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-220 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LD1117AL-3.3(TO-223/220) | |
관련 링크 | LD1117AL-3.3(T, LD1117AL-3.3(TO-223/220) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | BFC237510123 | 0.012µF Film Capacitor 300V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.728" L x 0.236" W (18.50mm x 6.00mm) | BFC237510123.pdf | |
![]() | 293D684X9050C2TE3 | 0.68µF Molded Tantalum Capacitors 50V 2312 (6032 Metric) 5.9 Ohm 0.236" L x 0.126" W (6.00mm x 3.20mm) | 293D684X9050C2TE3.pdf | |
![]() | CD74HCT165N | CD74HCT165N HAR SMD or Through Hole | CD74HCT165N.pdf | |
![]() | R5C576A-BGA261 | R5C576A-BGA261 RICOH BGA | R5C576A-BGA261.pdf | |
![]() | S446PN | S446PN SAMSUNG QFN | S446PN.pdf | |
![]() | XQ4085XL-1HQ240I | XQ4085XL-1HQ240I XILINX SMD or Through Hole | XQ4085XL-1HQ240I.pdf | |
![]() | CHT0807 | CHT0807 SANYO DIP | CHT0807.pdf | |
![]() | SK15BGD065ET | SK15BGD065ET SEMIKRON SMD or Through Hole | SK15BGD065ET.pdf | |
![]() | TDA7576 | TDA7576 ST ROHS | TDA7576.pdf | |
![]() | PCA8582E-2 | PCA8582E-2 PHILIPS DIP | PCA8582E-2.pdf | |
![]() | G7L-UA-006015 | G7L-UA-006015 OMRON SMD or Through Hole | G7L-UA-006015.pdf | |
![]() | MSCT13 | MSCT13 ON SOT-23 | MSCT13.pdf |