창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LD108SP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LD108SP | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | ZIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LD108SP | |
관련 링크 | LD10, LD108SP 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
GRM21BR60E107ME15L | 100µF 2.5V 세라믹 커패시터 X5R | GRM21BR60E107ME15L.pdf | ||
VJ1808A430JBGAT4X | 43pF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1808(4520 미터법) 0.186" L x 0.080" W(4.72mm x 2.03mm) | VJ1808A430JBGAT4X.pdf | ||
FXO-LC735-312.5 | 312.5MHz LVDS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V 100mA Enable/Disable | FXO-LC735-312.5.pdf | ||
CRCW12105R90FNTA | RES SMD 5.9 OHM 1% 1/2W 1210 | CRCW12105R90FNTA.pdf | ||
PS-6132 | PS-6132 ALEPH SMD or Through Hole | PS-6132.pdf | ||
TLP227A/G | TLP227A/G TOS DIP-4 | TLP227A/G.pdf | ||
B32564-T6685-K | B32564-T6685-K EPCS SMD or Through Hole | B32564-T6685-K.pdf | ||
37216-62M3-004PL | 37216-62M3-004PL M SMD or Through Hole | 37216-62M3-004PL.pdf | ||
0603N270J500LG | 0603N270J500LG ORIGINAL SMD or Through Hole | 0603N270J500LG.pdf | ||
TCSCL0J226MSAR | TCSCL0J226MSAR SAMSUNG S(3216-11) | TCSCL0J226MSAR.pdf | ||
WS27C010L-12LMB | WS27C010L-12LMB WSI JLCC | WS27C010L-12LMB.pdf | ||
HX2001-CES | HX2001-CES HX SOT-23-5 | HX2001-CES.pdf |