창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LD1086D2T12 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LD1086D2T12 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-263 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LD1086D2T12 | |
| 관련 링크 | LD1086, LD1086D2T12 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MKP1841210634 | 1000pF Film Capacitor 250V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.394" L x 0.118" W (10.00mm x 3.00mm) | MKP1841210634.pdf | |
![]() | LP184F35CDT | 18.432MHz ±30ppm 수정 18pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | LP184F35CDT.pdf | |
![]() | WW1FT1R37 | RES 1.37 OHM 1W 1% AXIAL | WW1FT1R37.pdf | |
![]() | 36103505 | RF Shield Frame 2.008" (51.00mm) X 2.008" (51.00mm) Surface Mount | 36103505.pdf | |
![]() | AT27BV010-90TU | AT27BV010-90TU ATMEL 32-TSOP | AT27BV010-90TU.pdf | |
![]() | D82C08-8 | D82C08-8 INTEL DIP | D82C08-8.pdf | |
![]() | EMPPC704GBUF1660 | EMPPC704GBUF1660 IBM BGA | EMPPC704GBUF1660.pdf | |
![]() | BL-HY033A-AV-TRB | BL-HY033A-AV-TRB BRIGHTLEDELECTRO SMD or Through Hole | BL-HY033A-AV-TRB.pdf | |
![]() | 65001-236 | 65001-236 ORIGINAL SMD or Through Hole | 65001-236.pdf | |
![]() | DAT113ZE TL | DAT113ZE TL ROHM SOT423 | DAT113ZE TL.pdf | |
![]() | XPC7440 | XPC7440 MOT BGA | XPC7440.pdf | |
![]() | ZMM18(18V) | ZMM18(18V) ST SMD or Through Hole | ZMM18(18V).pdf |