창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LD1-331-R | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | LD Series | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Eaton | |
| 계열 | LD | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 330µH | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전류 | 220mA | |
| 전류 - 포화 | 300mA | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 4.7옴최대 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | - | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 100kHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 0.177" L x 0.157" W(4.50mm x 4.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.137"(3.50mm) | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LD1-331-R | |
| 관련 링크 | LD1-3, LD1-331-R 데이터 시트, Eaton 에이전트 유통 | |
![]() | 0001.1023 | FUSE GLASS 800MA 250VAC 3AB 3AG | 0001.1023.pdf | |
![]() | 416F48022ADR | 48MHz ±20ppm 수정 18pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F48022ADR.pdf | |
![]() | R2A30421BM#W00B | R2A30421BM#W00B RENESAS WLCSP | R2A30421BM#W00B.pdf | |
![]() | SHR-10V-S-B | SHR-10V-S-B JST SMD or Through Hole | SHR-10V-S-B.pdf | |
![]() | K22E9SN30 | K22E9SN30 KYCON SMD or Through Hole | K22E9SN30.pdf | |
![]() | GL460 | GL460 N/A SMD | GL460.pdf | |
![]() | 4632650-1 | 4632650-1 NXP SOP-20 | 4632650-1.pdf | |
![]() | TGA8334-SCC | TGA8334-SCC Triquint SMD or Through Hole | TGA8334-SCC.pdf | |
![]() | L53812-2 | L53812-2 ORIGINAL QFP | L53812-2.pdf | |
![]() | EQA02-13AB5 | EQA02-13AB5 FUJI DO-35 | EQA02-13AB5.pdf | |
![]() | UPD482445LGWA-70 | UPD482445LGWA-70 NEC PSOP | UPD482445LGWA-70.pdf | |
![]() | FX2-20S-1.27SVL(71) | FX2-20S-1.27SVL(71) HRS SMD or Through Hole | FX2-20S-1.27SVL(71).pdf |