창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LD08GA560JAB1A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | High Voltage MLC Chips Termination B Ceramic Cap Catalog | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | LD | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 56pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 2000V(2kV) | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1808(4520 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.180" L x 0.080" W(4.57mm x 2.03mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.080"(2.03mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LD08GA560JAB1A | |
| 관련 링크 | LD08GA56, LD08GA560JAB1A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | HYG0UEG0AF1P | HYG0UEG0AF1P Hynix BGA | HYG0UEG0AF1P.pdf | |
![]() | IM6402-1MJL | IM6402-1MJL INTERSIL DIP | IM6402-1MJL.pdf | |
![]() | 501CHB100JV(10P) | 501CHB100JV(10P) ORIGINAL Q | 501CHB100JV(10P).pdf | |
![]() | BSF050N03LQ3 G | BSF050N03LQ3 G Infineon MG-WDSON-2 | BSF050N03LQ3 G.pdf | |
![]() | EP3C25F256C8 | EP3C25F256C8 ALTERA QFP | EP3C25F256C8.pdf | |
![]() | FLK022UG | FLK022UG ORIGINAL SMD or Through Hole | FLK022UG.pdf | |
![]() | XL-QP-001-6 | XL-QP-001-6 XYT SMD or Through Hole | XL-QP-001-6.pdf | |
![]() | HD6432653F | HD6432653F HD QFP | HD6432653F.pdf | |
![]() | 87568-1273 | 87568-1273 Molex SMD or Through Hole | 87568-1273.pdf | |
![]() | BC32816 | BC32816 ph SMD or Through Hole | BC32816.pdf | |
![]() | RN5RL23AA-TR-F | RN5RL23AA-TR-F RICOH SOT23-5 | RN5RL23AA-TR-F.pdf |