창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LD06YC184JAB2A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLCC Tin/Lead Termination B Ceramic Cap Catalog | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | LD | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.18µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 16V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.037"(0.94mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 8,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LD06YC184JAB2A | |
| 관련 링크 | LD06YC18, LD06YC184JAB2A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | SIT8924BM-12-33N-25.000000E | OSC XO 3.3V 25MHZ NC | SIT8924BM-12-33N-25.000000E.pdf | |
![]() | R5J750E | RES 750 OHM 5W 5% RADIAL | R5J750E.pdf | |
![]() | UCS5801R | UCS5801R ALLEGRO CDIP | UCS5801R.pdf | |
![]() | MHW8272T | MHW8272T FK SMD or Through Hole | MHW8272T.pdf | |
![]() | ICD2062BSC-15 | ICD2062BSC-15 ICDESIGN SMD or Through Hole | ICD2062BSC-15.pdf | |
![]() | H5CX-A-N | H5CX-A-N OMRON SMD or Through Hole | H5CX-A-N.pdf | |
![]() | NP16CT | NP16CT CIE TO-220 | NP16CT.pdf | |
![]() | 1185/M16S500RK | 1185/M16S500RK COLVERN SMD or Through Hole | 1185/M16S500RK.pdf | |
![]() | CESSE1V220M0605BB | CESSE1V220M0605BB ORIGINAL DIP | CESSE1V220M0605BB.pdf | |
![]() | 2EDGR-5.0-12P-14-00A(H) | 2EDGR-5.0-12P-14-00A(H) DEGSON SMD or Through Hole | 2EDGR-5.0-12P-14-00A(H).pdf | |
![]() | MAX49288ETN | MAX49288ETN MAXIM QFN | MAX49288ETN.pdf | |
![]() | PIC16LF887-I/P | PIC16LF887-I/P MICROCHIP DIP | PIC16LF887-I/P.pdf |