창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LD053C104KAB2A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLCC Tin/Lead Termination B Ceramic Cap Catalog | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | LD | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.10µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.01mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.037"(0.94mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LD053C104KAB2A | |
| 관련 링크 | LD053C10, LD053C104KAB2A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
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![]() | DSC1001AC1-024.0000T | 24MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.8 V ~ 3.3 V 6.3mA Standby (Power Down) | DSC1001AC1-024.0000T.pdf | |
![]() | kfg4gh6u4m-deb6 | kfg4gh6u4m-deb6 SAMSUNG BGA | kfg4gh6u4m-deb6.pdf | |
![]() | 500-0016-05 | 500-0016-05 ORIGINAL BGA | 500-0016-05.pdf | |
![]() | KS23573L8 | KS23573L8 CP DIP-4 | KS23573L8.pdf | |
![]() | STB50NE08 | STB50NE08 ST SOT263 | STB50NE08.pdf | |
![]() | SWRP6030-330MT | SWRP6030-330MT Sunlord SMD or Through Hole | SWRP6030-330MT.pdf | |
![]() | ADS8412IB | ADS8412IB TI QFP48 | ADS8412IB.pdf | |
![]() | MK4200 N-16 | MK4200 N-16 ORIGINAL DIP | MK4200 N-16.pdf | |
![]() | SET.630 | SET.630 FE SMD or Through Hole | SET.630.pdf | |
![]() | KIA6419P/F | KIA6419P/F KEC SMD or Through Hole | KIA6419P/F.pdf |