창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-LD053A182FAB2A | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MLCC Tin/Lead Termination B Ceramic Cap Catalog | |
제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | AVX Corporation | |
계열 | LD | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 1800pF | |
허용 오차 | ±1% | |
전압 - 정격 | 25V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.01mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.037"(0.94mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | LD053A182FAB2A | |
관련 링크 | LD053A18, LD053A182FAB2A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 |
![]() | MKP385168160JC02H0 | 680pF Film Capacitor 550V 1600V (1.6kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.492" L x 0.158" W (12.50mm x 4.00mm) | MKP385168160JC02H0.pdf | |
![]() | APT6013LLLG | MOSFET N-CH 600V 43A TO-264 | APT6013LLLG.pdf | |
![]() | HEC4357-012010 | HEC4357-012010 HOSIDEN SMD or Through Hole | HEC4357-012010.pdf | |
![]() | AC600V180A | AC600V180A ORIGINAL SMD or Through Hole | AC600V180A.pdf | |
![]() | MLV1812E32503T | MLV1812E32503T VISHAY SMD or Through Hole | MLV1812E32503T.pdf | |
![]() | M8612LF | M8612LF NSC DIP-8 | M8612LF.pdf | |
![]() | TZC5330 | TZC5330 PHI SOP28 | TZC5330.pdf | |
![]() | TN2-H-48V | TN2-H-48V Panasonic SMD or Through Hole | TN2-H-48V.pdf | |
![]() | BZT03C12 GEG | BZT03C12 GEG TELEFUNKEN SMD or Through Hole | BZT03C12 GEG.pdf | |
![]() | BTW48-1600M | BTW48-1600M ORIGINAL SMD or Through Hole | BTW48-1600M.pdf | |
![]() | K4S28233F-MM75 | K4S28233F-MM75 SAMSUNG BGA | K4S28233F-MM75.pdf | |
![]() | SI2312BDS-T1-E | SI2312BDS-T1-E VIS SMD or Through Hole | SI2312BDS-T1-E.pdf |