창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-LD051C562KAB2A | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MLCC Tin/Lead Termination B Ceramic Cap Catalog | |
제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | AVX Corporation | |
계열 | LD | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 5600pF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 100V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.01mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.055"(1.40mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 8,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | LD051C562KAB2A | |
관련 링크 | LD051C56, LD051C562KAB2A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 |
![]() | 0481005.HXLP | FUSE INDICATING 5A 125VAC/VDC | 0481005.HXLP.pdf | |
![]() | TXD2SS-L-1.5V-3 | TX-D RELAY2 FORM C 1.5V | TXD2SS-L-1.5V-3.pdf | |
![]() | C2012C-33NG | C2012C-33NG SAGAMI SMD | C2012C-33NG.pdf | |
![]() | UC1846-SP | UC1846-SP TI 16CDIP | UC1846-SP.pdf | |
![]() | 10-7317TM | 10-7317TM AIC SMD or Through Hole | 10-7317TM.pdf | |
![]() | MC68EN360FE | MC68EN360FE MOT QFP | MC68EN360FE.pdf | |
![]() | MC908JL3ECP | MC908JL3ECP ON SMD or Through Hole | MC908JL3ECP.pdf | |
![]() | 25SEV330M-10X10.5 | 25SEV330M-10X10.5 RUBYCON ORIGINAL | 25SEV330M-10X10.5.pdf | |
![]() | M74H07 | M74H07 TI/TOS SMD or Through Hole | M74H07.pdf | |
![]() | AD9887KST-170 | AD9887KST-170 AD SMD or Through Hole | AD9887KST-170.pdf | |
![]() | ERWQ351LGC153MFF5M | ERWQ351LGC153MFF5M NIPPON SMD or Through Hole | ERWQ351LGC153MFF5M.pdf | |
![]() | UDZS33B/33V | UDZS33B/33V ROHM SOT0805 | UDZS33B/33V.pdf |