창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LD051C104KAB2A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLCC Tin/Lead Termination B | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | LD | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.10µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.037"(0.94mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | * | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 478-7502-2 LD051C104KAB2A/2K | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LD051C104KAB2A | |
| 관련 링크 | LD051C10, LD051C104KAB2A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | KSP44BU | TRANS NPN 400V 0.3A TO-92 | KSP44BU.pdf | |
![]() | 62S22-H9-P | OPTICAL ENCODER | 62S22-H9-P.pdf | |
![]() | 2SA756 | 2SA756 ISC TO-3 | 2SA756.pdf | |
![]() | UPD6382GF | UPD6382GF NEC QFP | UPD6382GF.pdf | |
![]() | SBU10J | SBU10J PANJIT SMD or Through Hole | SBU10J.pdf | |
![]() | 0239.600M- | 0239.600M- ORIGINAL DIP | 0239.600M-.pdf | |
![]() | NRF24L01-EVKIT | NRF24L01-EVKIT NOR SMD or Through Hole | NRF24L01-EVKIT.pdf | |
![]() | BYM56E,113 | BYM56E,113 NXP SMD or Through Hole | BYM56E,113.pdf | |
![]() | TLP621-1GB (SOP) | TLP621-1GB (SOP) TOSHIBA SOP | TLP621-1GB (SOP).pdf | |
![]() | TRR2A05D30M | TRR2A05D30M TTI DIP-8 | TRR2A05D30M.pdf | |
![]() | 08-0678-01 | 08-0678-01 ORIGINAL BGA | 08-0678-01.pdf | |
![]() | CLP6B-WKW-C0-N1-CCC | CLP6B-WKW-C0-N1-CCC CREE SMD or Through Hole | CLP6B-WKW-C0-N1-CCC.pdf |