창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-LD03YC563JAB2A | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MLCC Tin/Lead Termination B Ceramic Cap Catalog | |
제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | AVX Corporation | |
계열 | LD | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.056µF | |
허용 오차 | ±5% | |
전압 - 정격 | 16V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 8,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | LD03YC563JAB2A | |
관련 링크 | LD03YC56, LD03YC563JAB2A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 |
![]() | 405I35D27M00000 | 27MHz ±30ppm 수정 18pF 50옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 405I35D27M00000.pdf | |
![]() | AT45DB161V-TC | AT45DB161V-TC ATMEL TSSOP | AT45DB161V-TC.pdf | |
![]() | MB8371 | MB8371 FUJITSU SMD or Through Hole | MB8371.pdf | |
![]() | ESVC20G107M | ESVC20G107M NEC SMD | ESVC20G107M.pdf | |
![]() | 39MPEGSE21 | 39MPEGSE21 IBM QFP | 39MPEGSE21.pdf | |
![]() | MAX3443EASA | MAX3443EASA MAXIM SOP8 | MAX3443EASA.pdf | |
![]() | 04026D106KAT2A | 04026D106KAT2A AVX SMD or Through Hole | 04026D106KAT2A.pdf | |
![]() | LA1833NMTLM | LA1833NMTLM SANYO SMD or Through Hole | LA1833NMTLM.pdf | |
![]() | LMC6035ITLX/NOPB | LMC6035ITLX/NOPB ORIGINAL SMD or Through Hole | LMC6035ITLX/NOPB.pdf | |
![]() | ECSF0GE686 | ECSF0GE686 PANASONIC DIP | ECSF0GE686.pdf | |
![]() | MCD312/16I01B | MCD312/16I01B IXYS SMD or Through Hole | MCD312/16I01B.pdf | |
![]() | MAX4512EPE | MAX4512EPE MAX DIP16 | MAX4512EPE.pdf |