창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LD03YC333KAB2A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLCC Tin/Lead Termination B Ceramic Cap Catalog | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | LD | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.033µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 16V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 8,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LD03YC333KAB2A | |
| 관련 링크 | LD03YC33, LD03YC333KAB2A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | E39-F9W13 | 1.3 DIA FIBER ATTCHMNT ACCSSRY | E39-F9W13.pdf | |
![]() | KFB3-440-6ET | KFB3-440-6ET PEM SMD or Through Hole | KFB3-440-6ET.pdf | |
![]() | B91998C L2 | B91998C L2 ATHEROS QFP64 | B91998C L2.pdf | |
![]() | V26MLA1206H2 | V26MLA1206H2 LittelfuseROHSVMLAH http dkc3 digikey | V26MLA1206H2.pdf | |
![]() | 54S95/BEAJC | 54S95/BEAJC TI CDIP | 54S95/BEAJC.pdf | |
![]() | TMS1024NLP | TMS1024NLP TI DIP | TMS1024NLP.pdf | |
![]() | RP0822E1FR | RP0822E1FR ORIGINAL SMD or Through Hole | RP0822E1FR.pdf | |
![]() | GM66015-3.3TB3 | GM66015-3.3TB3 GAMMA TO220 | GM66015-3.3TB3.pdf | |
![]() | PC904IC | PC904IC SHARP SOP8 | PC904IC.pdf | |
![]() | 0805 X7R 683 K 500NT | 0805 X7R 683 K 500NT TASUND SMD or Through Hole | 0805 X7R 683 K 500NT.pdf | |
![]() | MH2M325BNXJ6/M5M418165BJ6 | MH2M325BNXJ6/M5M418165BJ6 MIT SIMM | MH2M325BNXJ6/M5M418165BJ6.pdf |