창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LD03YC103JAB9A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLCC Tin/Lead Termination B Ceramic Cap Catalog | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | LD | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 10000pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 16V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LD03YC103JAB9A | |
| 관련 링크 | LD03YC10, LD03YC103JAB9A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | XP823ZT81B2T | XP823ZT81B2T MOT BGA | XP823ZT81B2T.pdf | |
![]() | UUK1C220MCU1GS | UUK1C220MCU1GS NICHICON 5M | UUK1C220MCU1GS.pdf | |
![]() | SFT315 | SFT315 ORIGINAL CAN | SFT315.pdf | |
![]() | RC78L09UA | RC78L09UA JRC SOT-89 | RC78L09UA.pdf | |
![]() | OUAZ-SH-105 | OUAZ-SH-105 OEG SMD or Through Hole | OUAZ-SH-105.pdf | |
![]() | CK45-B3AD222KYVNX | CK45-B3AD222KYVNX TDK SMD or Through Hole | CK45-B3AD222KYVNX.pdf | |
![]() | KTA1298 IY | KTA1298 IY LRCKTG SOT-23 | KTA1298 IY.pdf | |
![]() | AV17K1210T401 | AV17K1210T401 SEI SMD | AV17K1210T401.pdf | |
![]() | P1596L-5.0 | P1596L-5.0 UTC SMD or Through Hole | P1596L-5.0.pdf | |
![]() | MAC321B | MAC321B MOTOROLA SMD or Through Hole | MAC321B.pdf | |
![]() | NF4-SLI MCP | NF4-SLI MCP NVIDIA BGA | NF4-SLI MCP.pdf |