창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-LD035A121FAB2A | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MLCC Tin/Lead Termination B Ceramic Cap Catalog | |
제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | AVX Corporation | |
계열 | LD | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 120pF | |
허용 오차 | ±1% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 8,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | LD035A121FAB2A | |
관련 링크 | LD035A12, LD035A121FAB2A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 |
CBR06C308B5GAC | 0.30pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CBR06C308B5GAC.pdf | ||
ERJ-8ENF1584V | RES SMD 1.58M OHM 1% 1/4W 1206 | ERJ-8ENF1584V.pdf | ||
RT1206FRD07237RL | RES SMD 237 OHM 1% 1/4W 1206 | RT1206FRD07237RL.pdf | ||
TVA0700N03G | TVA0700N03G EMC SMD or Through Hole | TVA0700N03G.pdf | ||
CY2291SI-317 | CY2291SI-317 ORIGINAL SOP | CY2291SI-317.pdf | ||
74HC2G86DP | 74HC2G86DP PHILIPS SMD or Through Hole | 74HC2G86DP.pdf | ||
RTD2533V | RTD2533V REALTEK QFP | RTD2533V.pdf | ||
RF0402-49.9K | RF0402-49.9K Uniohm SMD or Through Hole | RF0402-49.9K.pdf | ||
C214CA | C214CA CHA SO | C214CA.pdf | ||
RD2.7S 2.7V | RD2.7S 2.7V NEC SOD-323 0805 | RD2.7S 2.7V.pdf | ||
MDS9753EURH-MAGNACHIP | MDS9753EURH-MAGNACHIP ORIGINAL SMD or Through Hole | MDS9753EURH-MAGNACHIP.pdf | ||
EG1ZV1 | EG1ZV1 SANKEN SMD or Through Hole | EG1ZV1.pdf |