창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LD031A390JAB2A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLCC Tin/Lead Termination B Ceramic Cap Catalog | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | LD | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 39pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 8,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LD031A390JAB2A | |
| 관련 링크 | LD031A39, LD031A390JAB2A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | SIT9003AC-13-18DD-13.56000Y | OSC XO 1.8V 13.56MHZ SD 0.50% | SIT9003AC-13-18DD-13.56000Y.pdf | |
![]() | JX2N6032 | JX2N6032 ORIGINAL SMD or Through Hole | JX2N6032.pdf | |
![]() | SKD210/16 | SKD210/16 SEMIKRON SOT | SKD210/16.pdf | |
![]() | TA8216AHQ | TA8216AHQ TOSHIBA ZIP | TA8216AHQ.pdf | |
![]() | W27E010P-90 | W27E010P-90 WINBOND PLCC32 | W27E010P-90.pdf | |
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![]() | EB631R10SGFXS | EB631R10SGFXS DALE ORIGINAL | EB631R10SGFXS.pdf | |
![]() | TDA7462D-LF/ | TDA7462D-LF/ ST SOP28 | TDA7462D-LF/.pdf | |
![]() | M38510112801BGA | M38510112801BGA ORIGINAL SMD or Through Hole | M38510112801BGA.pdf | |
![]() | RL187-153J-RC 1 | RL187-153J-RC 1 BOURNS DIP | RL187-153J-RC 1.pdf | |
![]() | RD38F3040L0YBQ0/3 | RD38F3040L0YBQ0/3 INTEL BGA | RD38F3040L0YBQ0/3.pdf | |
![]() | 313751 | 313751 schurter 100bulk | 313751.pdf |