창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LCTZ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LCTZ | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DFN-8P | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LCTZ | |
관련 링크 | LC, LCTZ 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
C1608X6S1C105M080AC | 1µF 16V 세라믹 커패시터 X6S 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C1608X6S1C105M080AC.pdf | ||
RT0603WRE0713K7L | RES SMD 13.7K OHM 1/10W 0603 | RT0603WRE0713K7L.pdf | ||
OY | OY AD MSOP-10 | OY.pdf | ||
BM7808 | BM7808 BM SMD or Through Hole | BM7808.pdf | ||
XC56001ARC33 | XC56001ARC33 XILINX PGA | XC56001ARC33.pdf | ||
SC1887 | SC1887 YANTE 2011 | SC1887.pdf | ||
skr50v22uf | skr50v22uf jam SMD or Through Hole | skr50v22uf.pdf | ||
XPC8260 | XPC8260 MOTO BGA | XPC8260.pdf | ||
BD238/237 | BD238/237 NEC SMD or Through Hole | BD238/237.pdf | ||
BYW97B | BYW97B NXP SMD or Through Hole | BYW97B.pdf | ||
BU4S71 -TR | BU4S71 -TR ROHM SOT-153 | BU4S71 -TR.pdf |