창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LCPQ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LCPQ | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LCPQ | |
관련 링크 | LC, LCPQ 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 7B-18.432MEEQ-T | 18.432MHz ±10ppm 수정 10pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7B-18.432MEEQ-T.pdf | |
![]() | SC75B-180 | 18µH Unshielded Wirewound Inductor 2.4A 100 mOhm Max Nonstandard | SC75B-180.pdf | |
![]() | TLP721(D4-GRH | TLP721(D4-GRH TOSHIBA (DIP) | TLP721(D4-GRH.pdf | |
![]() | AD8002JR | AD8002JR AD SO-7.2 | AD8002JR.pdf | |
![]() | IXFD10N100 | IXFD10N100 IXYS TO-3P | IXFD10N100.pdf | |
![]() | TEA1521T/N2+518 | TEA1521T/N2+518 NXP SOP | TEA1521T/N2+518.pdf | |
![]() | SAB8052BN | SAB8052BN SIEMENS SMD or Through Hole | SAB8052BN.pdf | |
![]() | ERWF451LGC153MGR0M | ERWF451LGC153MGR0M ORIGINAL DIP | ERWF451LGC153MGR0M.pdf | |
![]() | 5390406-1 | 5390406-1 AMP SMD or Through Hole | 5390406-1.pdf | |
![]() | S1613F-125.0000(T) | S1613F-125.0000(T) SARONIX ORIGINAL | S1613F-125.0000(T).pdf | |
![]() | CMS08(TE12L) TE25-S8 H | CMS08(TE12L) TE25-S8 H TOSHIBA SMD or Through Hole | CMS08(TE12L) TE25-S8 H.pdf |