창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LCN1206T-3N3K-S | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LCN1206T-3N3K-S | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LCN1206T-3N3K-S | |
관련 링크 | LCN1206T-, LCN1206T-3N3K-S 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | B41505A4688M7 | 6800µF 16V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 46 mOhm @ 100Hz 5000 Hrs @ 105°C | B41505A4688M7.pdf | |
![]() | RMCP2010JT680K | RES SMD 680K OHM 5% 1W 2010 | RMCP2010JT680K.pdf | |
![]() | CS5305GDW | CS5305GDW CIRRUS SOP | CS5305GDW.pdf | |
![]() | S10VS10K250G | S10VS10K250G SIEMENS SMD or Through Hole | S10VS10K250G.pdf | |
![]() | DT1608C-824C | DT1608C-824C COILCRAFT 1608- | DT1608C-824C.pdf | |
![]() | DSPIC30F3014-I/PT | DSPIC30F3014-I/PT MICROCHIP QFP | DSPIC30F3014-I/PT.pdf | |
![]() | MCP78S-A2 | MCP78S-A2 NVIDIA BGA | MCP78S-A2.pdf | |
![]() | 12F683 | 12F683 MICROCHI SOP | 12F683.pdf | |
![]() | NX3L2G66GT,115 | NX3L2G66GT,115 NXP SOT833 | NX3L2G66GT,115.pdf | |
![]() | CXP80420-139SP | CXP80420-139SP ORIGINAL DIP | CXP80420-139SP.pdf | |
![]() | ZGDC6-362HP+ | ZGDC6-362HP+ MINI SMD or Through Hole | ZGDC6-362HP+.pdf | |
![]() | 25C080T/SN | 25C080T/SN MIOROCHIP SMD or Through Hole | 25C080T/SN.pdf |