창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LCN1008T-R68J-S | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LCN1008T-R68J-S | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | 1008-0.68UH | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LCN1008T-R68J-S | |
관련 링크 | LCN1008T-, LCN1008T-R68J-S 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
04021JR55PBSTR | 0.55pF Thin Film Capacitor 100V 0402 (1005 Metric) 0.039" L x 0.022" W (1.00mm x 0.55mm) | 04021JR55PBSTR.pdf | ||
AT0805CRD073K01L | RES SMD 3.01KOHM 0.25% 1/8W 0805 | AT0805CRD073K01L.pdf | ||
GL1116 | GL1116 GTM SOT-223 | GL1116.pdf | ||
HIF3BA-50R | HIF3BA-50R HRS Connecto | HIF3BA-50R.pdf | ||
SA80C32 | SA80C32 SIEMENS DIP | SA80C32.pdf | ||
BCM53871FBG | BCM53871FBG Broadcom SMD or Through Hole | BCM53871FBG.pdf | ||
dsPIC30F2012T-30I/ | dsPIC30F2012T-30I/ MICROCHIP SMD or Through Hole | dsPIC30F2012T-30I/.pdf | ||
RFR6250REVE | RFR6250REVE QUALCOMM SMD or Through Hole | RFR6250REVE.pdf | ||
L35B | L35B TI SOP8 | L35B.pdf | ||
WK250200K1%A2 | WK250200K1%A2 VISHAY SMD or Through Hole | WK250200K1%A2.pdf |