창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LC895199KND2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LC895199KND2 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TQFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LC895199KND2 | |
관련 링크 | LC89519, LC895199KND2 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F38422ILT | 38.4MHz ±20ppm 수정 12pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F38422ILT.pdf | |
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![]() | ICC12S | ICC12S ORIGINAL SMD or Through Hole | ICC12S.pdf | |
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![]() | TDA8002CT/C/C1,518 | TDA8002CT/C/C1,518 NXP SOP-28 | TDA8002CT/C/C1,518.pdf | |
![]() | 4N373S | 4N373S Fairchi SMD or Through Hole | 4N373S.pdf | |
![]() | MLF1005B2N2ST000 | MLF1005B2N2ST000 TDK SMD or Through Hole | MLF1005B2N2ST000.pdf | |
![]() | K9GBG08U0A-SCB000 | K9GBG08U0A-SCB000 Samsung SMD or Through Hole | K9GBG08U0A-SCB000.pdf |