창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LC866020Y-5749 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LC866020Y-5749 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LC866020Y-5749 | |
| 관련 링크 | LC866020, LC866020Y-5749 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| TH3D156K025A0700 | 15µF Molded Tantalum Capacitors 25V 2917 (7343 Metric) 700 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | TH3D156K025A0700.pdf | ||
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![]() | SI9166DQ-T1 | SI9166DQ-T1 VISHAY TSSOP16 | SI9166DQ-T1.pdf | |
![]() | G94-209-A1 | G94-209-A1 NVIDIA SMD or Through Hole | G94-209-A1.pdf | |
![]() | 24C32 SI27 | 24C32 SI27 ATNEL SOP-8 | 24C32 SI27.pdf | |
![]() | MF-LS070 | MF-LS070 BOURNS SMD or Through Hole | MF-LS070.pdf | |
![]() | MC8T95P | MC8T95P MOT DIP | MC8T95P.pdf | |
![]() | KA6976 | KA6976 SAMSUNG DIP | KA6976.pdf |