창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LC7527E | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LC7527E | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP64 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LC7527E | |
관련 링크 | LC75, LC7527E 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0603D1R4DLPAJ | 1.4pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D1R4DLPAJ.pdf | |
![]() | VJ0805D620JLCAC | 62pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D620JLCAC.pdf | |
![]() | FVXO-HC53B-25 | 25MHz HCMOS VCXO Oscillator Surface Mount 3.3V 35mA Enable/Disable | FVXO-HC53B-25.pdf | |
![]() | BCN31ABL502G7 | BCN31ABL502G7 BI SMD or Through Hole | BCN31ABL502G7.pdf | |
![]() | MS868C15-TE24R | MS868C15-TE24R FUJI TFP | MS868C15-TE24R.pdf | |
![]() | SP505ACF-L | SP505ACF-L EXAR QFP | SP505ACF-L.pdf | |
![]() | M48Z12 | M48Z12 STM SMD DIP | M48Z12.pdf | |
![]() | A607A | A607A NEC CAN3 | A607A.pdf | |
![]() | 74VHCT08ATTR | 74VHCT08ATTR ST SMD or Through Hole | 74VHCT08ATTR.pdf | |
![]() | BCM5705FKFB P3 | BCM5705FKFB P3 BROADC BGA | BCM5705FKFB P3.pdf | |
![]() | MLVW2012E14N351A | MLVW2012E14N351A etronic SMD | MLVW2012E14N351A.pdf | |
![]() | TL287ID | TL287ID TI 8 ld SOIC | TL287ID.pdf |