창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LC708020 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LC708020 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LC708020 | |
| 관련 링크 | LC70, LC708020 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GRM1886P1H240JZ01D | 24pF 50V 세라믹 커패시터 P2H 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GRM1886P1H240JZ01D.pdf | |
![]() | LQW15AN56NG80D | 56nH Unshielded Wirewound Inductor 340mA 996 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | LQW15AN56NG80D.pdf | |
![]() | TUF-2LH+ | TUF-2LH+ MINI SMD or Through Hole | TUF-2LH+.pdf | |
![]() | XC2C128-7TQ144C | XC2C128-7TQ144C XILINX QFP | XC2C128-7TQ144C.pdf | |
![]() | X2188-6 | X2188-6 ST DIP | X2188-6.pdf | |
![]() | 20P06 | 20P06 ORIGINAL TO-252 | 20P06.pdf | |
![]() | P3NK60Z | P3NK60Z ST TO220 | P3NK60Z.pdf | |
![]() | TS7806CZ | TS7806CZ TSC SMD or Through Hole | TS7806CZ.pdf | |
![]() | KBK8K | KBK8K DC SMD or Through Hole | KBK8K.pdf | |
![]() | MT46V64M8P-5B-D | MT46V64M8P-5B-D MICRON SMD or Through Hole | MT46V64M8P-5B-D.pdf | |
![]() | 74HC164N,652 | 74HC164N,652 NXP/PHILIPS DIP 14 | 74HC164N,652.pdf |