창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LC66566B-4J7Z | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LC66566B-4J7Z | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LC66566B-4J7Z | |
| 관련 링크 | LC66566, LC66566B-4J7Z 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ESMG500ELLR47ME11D | 0.47µF 50V Aluminum Capacitors Radial, Can 2000 Hrs @ 85°C | ESMG500ELLR47ME11D.pdf | |
![]() | RG1608V-2550-B-T5 | RES SMD 255 OHM 0.1% 1/10W 0603 | RG1608V-2550-B-T5.pdf | |
![]() | CC1020-RTB1-TI | CC1020-RTB1-TI TI SMD or Through Hole | CC1020-RTB1-TI.pdf | |
![]() | MT1389DE-L | MT1389DE-L MTK SMD or Through Hole | MT1389DE-L.pdf | |
![]() | B32562H3225K000 | B32562H3225K000 EPCOS DIP | B32562H3225K000.pdf | |
![]() | 872-67-0850 | 872-67-0850 MOLEX NO PKG | 872-67-0850.pdf | |
![]() | SP1482 | SP1482 SP SOP8-PL | SP1482.pdf | |
![]() | 85.46T03.018 | 85.46T03.018 CHENYUA SMD or Through Hole | 85.46T03.018.pdf | |
![]() | UPD703186GC-110-8EA | UPD703186GC-110-8EA NEC TQFPPB | UPD703186GC-110-8EA.pdf | |
![]() | UC3906N() | UC3906N() TI SMD or Through Hole | UC3906N().pdf | |
![]() | OM335 | OM335 PH SMD or Through Hole | OM335.pdf | |
![]() | JM54AC14BCA(M38510/75702BCA) | JM54AC14BCA(M38510/75702BCA) QP DIP14 | JM54AC14BCA(M38510/75702BCA).pdf |