창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LC66306A-4B09 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LC66306A-4B09 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP-64P | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LC66306A-4B09 | |
관련 링크 | LC66306, LC66306A-4B09 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
ULT2E150MNL1GS | 15µF 250V Aluminum Capacitors Radial, Can - SMD 2000 Hrs @ 125°C | ULT2E150MNL1GS.pdf | ||
![]() | B43601F2337M82 | 330µF 250V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In - 3 Lead 270 mOhm @ 100Hz 10000 Hrs @ 85°C | B43601F2337M82.pdf | |
![]() | CMF60357R00FKEA | RES 357 OHM 1W 1% AXIAL | CMF60357R00FKEA.pdf | |
![]() | AT24C02N-1.0SI-2.7 | AT24C02N-1.0SI-2.7 AT SOP | AT24C02N-1.0SI-2.7.pdf | |
![]() | IR21365 | IR21365 IR DIP28 | IR21365.pdf | |
![]() | 2CC2-0004 | 2CC2-0004 intel SMD or Through Hole | 2CC2-0004.pdf | |
![]() | F211BD104H250C | F211BD104H250C KEMET DIP | F211BD104H250C.pdf | |
![]() | ISV153 | ISV153 TOSHIBA SMD or Through Hole | ISV153.pdf | |
![]() | MAX6345LUTT | MAX6345LUTT MAXIM SMD or Through Hole | MAX6345LUTT.pdf | |
![]() | TDA5736BM | TDA5736BM NXP TSSOP-24 | TDA5736BM.pdf | |
![]() | BULD804T4 | BULD804T4 ST SMD or Through Hole | BULD804T4.pdf | |
![]() | BCM8705LAIFB | BCM8705LAIFB BCM BGA | BCM8705LAIFB.pdf |