창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LC651154F4M66TLME | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LC651154F4M66TLME | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LC651154F4M66TLME | |
| 관련 링크 | LC651154F4, LC651154F4M66TLME 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RT0805CRE0711K5L | RES SMD 11.5KOHM 0.25% 1/8W 0805 | RT0805CRE0711K5L.pdf | |
![]() | CF1JT3K60 | RES 3.6K OHM 1W 5% CARBON FILM | CF1JT3K60.pdf | |
![]() | CMF5558K300BERE70 | RES 58.3K OHM 1/2W .1% AXIAL | CMF5558K300BERE70.pdf | |
![]() | 1-0172057-6 | 1-0172057-6 AMP STOCK | 1-0172057-6.pdf | |
![]() | COP87L88FHNXE | COP87L88FHNXE NATIONALSEMICONDUCTOR SMD or Through Hole | COP87L88FHNXE.pdf | |
![]() | TCM3105LJ | TCM3105LJ Ti DIP | TCM3105LJ.pdf | |
![]() | AM8255ACC/ADC | AM8255ACC/ADC AMD DIP | AM8255ACC/ADC.pdf | |
![]() | M30624FDGAFP | M30624FDGAFP ORIGINAL QFP-100 | M30624FDGAFP.pdf | |
![]() | LV027AHM / DS90LV027AHMX | LV027AHM / DS90LV027AHMX NS SOP8 | LV027AHM / DS90LV027AHMX.pdf | |
![]() | TZ-TY05 | TZ-TY05 ORIGINAL SMD or Through Hole | TZ-TY05.pdf | |
![]() | C927304 | C927304 PHILIPS DIP-20L | C927304.pdf | |
![]() | X2864BP-12 | X2864BP-12 XICOR DIP | X2864BP-12.pdf |