창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LC60-0.25/0.1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LC60-0.25/0.1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LC60-0.25/0.1 | |
| 관련 링크 | LC60-0., LC60-0.25/0.1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CL21A106MPFNNNG | 10µF 10V 세라믹 커패시터 X5R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CL21A106MPFNNNG.pdf | |
![]() | SR155A200KAA | 20pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.150" L x 0.100" W(3.81mm x 2.54mm) | SR155A200KAA.pdf | |
![]() | RT2512CKB072KL | RES SMD 2K OHM 0.25% 3/4W 2512 | RT2512CKB072KL.pdf | |
![]() | ST26C32AB1 | ST26C32AB1 STM SOP163.9 | ST26C32AB1.pdf | |
![]() | CKP1429S | CKP1429S KONKA DIP | CKP1429S.pdf | |
![]() | 1MBH15D-006 | 1MBH15D-006 FUJ TO-3PF | 1MBH15D-006.pdf | |
![]() | NAND01GW3B2C | NAND01GW3B2C MICRON SMD or Through Hole | NAND01GW3B2C.pdf | |
![]() | 62274-1 | 62274-1 TYCO SMD or Through Hole | 62274-1.pdf | |
![]() | T89C51RD2-CM . | T89C51RD2-CM . TEMIC PLCC44 | T89C51RD2-CM ..pdf | |
![]() | BT451KG | BT451KG BT PGA | BT451KG.pdf | |
![]() | LPC11U24FET48/301,551 | LPC11U24FET48/301,551 NXP SMD or Through Hole | LPC11U24FET48/301,551.pdf |