창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LC587004-1M95 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LC587004-1M95 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LC587004-1M95 | |
관련 링크 | LC58700, LC587004-1M95 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0805D1R5CLPAP | 1.5pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D1R5CLPAP.pdf | |
![]() | RT0805WRC074K12L | RES SMD 4.12KOHM 0.05% 1/8W 0805 | RT0805WRC074K12L.pdf | |
![]() | TJ5205SF5-2.85V-5L | TJ5205SF5-2.85V-5L HTC SMD or Through Hole | TJ5205SF5-2.85V-5L.pdf | |
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![]() | W566B2602H01 | W566B2602H01 WINBOND DIE | W566B2602H01.pdf | |
![]() | M50940-185SP | M50940-185SP MIT DIP-64 | M50940-185SP.pdf | |
![]() | M24C02-LMN6 | M24C02-LMN6 ST SMD or Through Hole | M24C02-LMN6.pdf | |
![]() | JNR10S050M87YU4 | JNR10S050M87YU4 ORIGINAL SMD or Through Hole | JNR10S050M87YU4.pdf | |
![]() | LQP03TN10NH00B | LQP03TN10NH00B ORIGINAL SMD or Through Hole | LQP03TN10NH00B.pdf | |
![]() | LQG21N2R2K0T1 | LQG21N2R2K0T1 ORIGINAL SMD or Through Hole | LQG21N2R2K0T1.pdf | |
![]() | UPD23C4001EC-W16 | UPD23C4001EC-W16 NEC DIP32 | UPD23C4001EC-W16.pdf | |
![]() | QS74FCT16543TPV | QS74FCT16543TPV QS SSOP | QS74FCT16543TPV.pdf |