창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LC5851N-1337 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LC5851N-1337 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LC5851N-1337 | |
관련 링크 | LC5851N, LC5851N-1337 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | SIT8008AIU1-18E | 1MHz ~ 110MHz HCMOS, LVCMOS MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 1.8V 3.9mA Enable/Disable | SIT8008AIU1-18E.pdf | |
![]() | W4096ZD400 | W4096ZD400 WESTCODE SMD or Through Hole | W4096ZD400.pdf | |
![]() | MCXE | MCXE CRYDOM/ SIP | MCXE.pdf | |
![]() | NM93CS56MM8 | NM93CS56MM8 NSC SOP8 | NM93CS56MM8.pdf | |
![]() | 2SC4659 | 2SC4659 ORIGINAL TO-252(DPAK) | 2SC4659.pdf | |
![]() | MCB1608S301HBP | MCB1608S301HBP ORIGINAL SMD or Through Hole | MCB1608S301HBP.pdf | |
![]() | DSS306-55Y5S271M100M | DSS306-55Y5S271M100M muRata DIP | DSS306-55Y5S271M100M.pdf | |
![]() | EDEN-ESP5000(8000) | EDEN-ESP5000(8000) VIS BGA | EDEN-ESP5000(8000).pdf | |
![]() | D432568GU-70LL | D432568GU-70LL NEC SOP28 | D432568GU-70LL.pdf | |
![]() | ECJ2VC1H270J | ECJ2VC1H270J PANASONICSHUNHING SMD DIP | ECJ2VC1H270J.pdf |