창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LC5512-75QN208C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LC5512-75QN208C | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LC5512-75QN208C | |
| 관련 링크 | LC5512-75, LC5512-75QN208C 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ECS-160-10-36-JTM-TR | 16MHz ±20ppm 수정 10pF 80옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ECS-160-10-36-JTM-TR.pdf | |
![]() | RP73D2A20R5BTG | RES SMD 20.5 OHM 0.1% 1/8W 0805 | RP73D2A20R5BTG.pdf | |
![]() | MPE 225K/250 P27 | MPE 225K/250 P27 HBCKAY SMD or Through Hole | MPE 225K/250 P27.pdf | |
![]() | SG6849-65TZ | SG6849-65TZ ORIGINAL SMD or Through Hole | SG6849-65TZ.pdf | |
![]() | KAGOOL008M-FGG2 | KAGOOL008M-FGG2 SAMSUNG BGA | KAGOOL008M-FGG2.pdf | |
![]() | M93C86W6 | M93C86W6 ST SOP8 | M93C86W6.pdf | |
![]() | X24645V14-2.7 | X24645V14-2.7 INTERSIL SOP | X24645V14-2.7.pdf | |
![]() | HVM16-03TL.C | HVM16-03TL.C HITACHI SMD or Through Hole | HVM16-03TL.C.pdf | |
![]() | ZX40-B-5S-1000-STDA | ZX40-B-5S-1000-STDA HIROSE/WSI SMD or Through Hole | ZX40-B-5S-1000-STDA.pdf | |
![]() | ADSP-21B9NKST-320 | ADSP-21B9NKST-320 AD QFP-100L | ADSP-21B9NKST-320.pdf | |
![]() | CD4060BCN_NL | CD4060BCN_NL Fairchild SMD or Through Hole | CD4060BCN_NL.pdf | |
![]() | L3P03 | L3P03 MOTOROLA SOP-8 | L3P03.pdf |