창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LC4256V75FN266B-10I | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LC4256V75FN266B-10I | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LC4256V75FN266B-10I | |
| 관련 링크 | LC4256V75FN, LC4256V75FN266B-10I 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | HA17431VLP-EL/OL | HA17431VLP-EL/OL AVX SOT-23 | HA17431VLP-EL/OL.pdf | |
![]() | BUK444-600A | BUK444-600A NXP TO-220F | BUK444-600A.pdf | |
![]() | 400ME10HPC | 400ME10HPC SANYO SMD or Through Hole | 400ME10HPC.pdf | |
![]() | THGAM0G7D8DBA16 THGBM1G7D4EBA12 THGVS0G2D1BXG1D | THGAM0G7D8DBA16 THGBM1G7D4EBA12 THGVS0G2D1BXG1D SPASION SMD or Through Hole | THGAM0G7D8DBA16 THGBM1G7D4EBA12 THGVS0G2D1BXG1D.pdf | |
![]() | SST89E54RC-40-C-PIE | SST89E54RC-40-C-PIE SST SMD or Through Hole | SST89E54RC-40-C-PIE.pdf | |
![]() | LD1084XX15 | LD1084XX15 ST D2PAK SMD 3 LEADS T | LD1084XX15.pdf | |
![]() | MBCG24173-6138 | MBCG24173-6138 FUJI SMD or Through Hole | MBCG24173-6138.pdf | |
![]() | AE3B44 | AE3B44 ORIGINAL SMD or Through Hole | AE3B44.pdf | |
![]() | NH1-315 | NH1-315 SIBA SMD or Through Hole | NH1-315.pdf | |
![]() | M74HCT86B1 | M74HCT86B1 ST DIP14 | M74HCT86B1.pdf | |
![]() | BU615592DL-600 | BU615592DL-600 DDC SMD or Through Hole | BU615592DL-600.pdf | |
![]() | 3000-36001-2000060 | 3000-36001-2000060 MURR SMD or Through Hole | 3000-36001-2000060.pdf |