창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LC4064ZC75M2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LC4064ZC75M2 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LC4064ZC75M2 | |
관련 링크 | LC4064Z, LC4064ZC75M2 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | TACL474K010R | 0.47µF Molded Tantalum Capacitors 10V 0603 (1608 Metric) 7.5 Ohm 0.063" L x 0.033" W (1.60mm x 0.85mm) | TACL474K010R.pdf | |
![]() | CR0402-FX-5900GLF | RES SMD 590 OHM 1% 1/16W 0402 | CR0402-FX-5900GLF.pdf | |
![]() | CRL2512-FW-R910ELF | RES SMD 0.91 OHM 1% 1W 2512 | CRL2512-FW-R910ELF.pdf | |
![]() | 33472-0601 | 33472-0601 MOLEX SMD or Through Hole | 33472-0601.pdf | |
![]() | D8050AC | D8050AC NEC DIP | D8050AC.pdf | |
![]() | MAX3480EBEPI | MAX3480EBEPI MAXIM DIP | MAX3480EBEPI.pdf | |
![]() | BFS20LT1 | BFS20LT1 NXP SMD or Through Hole | BFS20LT1.pdf | |
![]() | XC4085XLA-09BGG352C | XC4085XLA-09BGG352C XLX Call | XC4085XLA-09BGG352C.pdf | |
![]() | TI16LB-15 | TI16LB-15 ORIGINAL SOP | TI16LB-15.pdf | |
![]() | MAVR044769-12790T | MAVR044769-12790T M/A-COM SMD or Through Hole | MAVR044769-12790T.pdf | |
![]() | 500V47nF1812 | 500V47nF1812 HEC 1812 | 500V47nF1812.pdf |